Durante el 17 y 19 de noviembre se realizó el Segundo Seminario Internacional de Ingeniería de Pavimentos: “Diseño y Tecnologías de Construcción para Pavimentos de Hormigón”, organizado por el Centro de Ingeniería e Investigación Vial (CIIV) de DICTUC.

El seminario fue parte de las actividades de la reunión internacional de la ISCP (International Society of Concrete Pavements) en Chile y contó con el patrocinio de varios organismos entre los que se cuentan el Ministerio de Obras Públicas, Instituto Chileno del Hormigón y la misma ISCP.

La jornada tuvo como objetivo central contribuir a la ingeniería de pavimentos, tanto en Chile como Latinoamérica, por lo que se concentró en conocer y analizar el estado del arte de los desarrollos actuales en diseño y tecnologías de construcción de pavimentos de hormigón a nivel mundial.

La actividad, que se sumó a otros encuentros previos en temas de estabilización de suelos y diseño estructural de pavimentos, refleja el esfuerzo de Ingeniería UC y DICTUC, en conjunto con otras entidades, para potenciar la transferencia tecnológica y aportar en mejoras a la construcción vial del país.

Durante noviembre, el CIIV realizó otros dos seminarios internacionales: Estabilización de Suelos, el 10 de noviembre, financiado por Innova-Chile, y Diseño Estructural de Pavimentos de Asfalto, entre el 11 y 12, organizado en conjunto con el Instituto Chileno del Asfalto.

“Todas son instancias concretas para lograr avances en materia del conocimiento y transferencia tecnológica al país en un mundo globalizado”, aseguró el Director del CIIV y Profesor de Ingeniería UC, Guillermo Thenoux.

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Juan Carlos Gómez
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