Miércoles 29 de agosto de 2007
En Chile se genera un total de 6.000 toneladas diarias de residuos sólidos, sólo en la Región Metropolitana. De estos, el 40% corresponden a envases y embalajes. Las proyecciones indican que para el año 2020 esta cantidad se triplicaría.
A través del Seminario “Fortalecimiento de la capacidad de I&D, difusión y transferencia tecnológica”, se lanza oficialmente Nodo Tecnológico DICTUC 2007: Envases y Embalajes – Producción Limpia, para la Transferencia Tecnológica en esta industria, liderado por DICTUC y que reunirá a empresas tecnológicas, con empresas exportadoras, imprentas, productores de la industria, PYMES, empresas proveedoras de materias primas entre otros actores del mercado.
El nodo tecnológico cuenta con el financiamiento de CORFO.
* Nodo Tecnológico
Entidad, que forma parte de una Red, y que tiene la función de apoyar, asesorar y capacitar a las PyMES, actuando como puente entre estas empresas y las fuentes de tecnologías, sean estas nacionales o internacionales.
Los nodos Tecnológicos, promueven la difusión y la transferencia de tecnología en las pequeñas y medianas empresas. Estos identifican las necesidades tecnológicas de las empresas de menor tamaño, reconocen las posibles fuentes de soluciones y favorecen los vínculos entre dichas empresas y estas últimas.
Quién:
DICTUC, a través de su Área de Innovación y Emprendimiento “GeneraUC”.
Dónde:
Salón Araucaria del Hotel Plaza San Francisco, (Alameda Libertador Bernardo O'Higgins # 816, Santiago).
Fecha Inicio:
Miércoles 29 de agosto de 2007, a las 8.30 hrs.
Contacto para mayor información:
Juan Carlos Gómez
Periodista
Asuntos Comerciales y Comunicaciones
DICTUC - Filial de la Pontificia Universidad Católica de Chile
Fono: (56-2) 3541429
E-mail:
periodista@dictuc.cl
Vicuña Mackenna # 4860, Macul
Santiago - Chile
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