Centro de Ingenier铆a e Investigaci贸n Vial:

DICTUC organiz贸 importante seminario internacional sobre ingenier铆a de pavimentos

16 de noviembre de 2009
Se enmarc贸 dentro de la reuni贸n de la International Society of Concrete Pavements en el pa铆s y cont贸 con especialistas a nivel mundial.

Durante el 17 y 19 de noviembre se realiz贸 el Segundo Seminario Internacional de Ingenier铆a de Pavimentos: 鈥淒ise帽o y Tecnolog铆as de Construcci贸n para Pavimentos de Hormig贸n鈥, organizado por el Centro de Ingenier铆a e Investigaci贸n Vial (CIIV) de DICTUC.

El seminario fue parte de las actividades de la reuni贸n internacional de la ISCP (International Society of Concrete Pavements) en Chile y cont贸 con el patrocinio de varios organismos entre los que se cuentan el Ministerio de Obras P煤blicas, Instituto Chileno del Hormig贸n y la misma ISCP.

La jornada tuvo como objetivo central contribuir a la ingenier铆a de pavimentos, tanto en Chile como Latinoam茅rica, por lo que se concentr贸 en conocer y analizar el estado del arte de los desarrollos actuales en dise帽o y tecnolog铆as de construcci贸n de pavimentos de hormig贸n a nivel mundial.

La actividad, que se sum贸 a otros encuentros previos en temas de estabilizaci贸n de suelos y dise帽o estructural de pavimentos, refleja el esfuerzo de Ingenier铆a UC y DICTUC, en conjunto con otras entidades, para potenciar la transferencia tecnol贸gica y aportar en mejoras a la construcci贸n vial del pa铆s.

Durante noviembre, el CIIV realiz贸 otros dos seminarios internacionales: Estabilizaci贸n de Suelos, el 10 de noviembre, financiado por Innova-Chile, y Dise帽o Estructural de Pavimentos de Asfalto, entre el 11 y 12, organizado en conjunto con el Instituto Chileno del Asfalto.

鈥淭odas son instancias concretas para lograr avances en materia del conocimiento y transferencia tecnol贸gica al pa铆s en un mundo globalizado鈥, asegur贸 el Director del CIIV y Profesor de Ingenier铆a UC, Guillermo Thenoux.

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